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  • smt贴片时导致贴片漏件的因素有哪些?
  • 本站编辑:杭州喜锦电子科技有限公司发布日期:2018-06-22 15:57 浏览次数:

SMT贴片加工10

smt贴片时导致贴片漏件的主要因素
Main factors that lead to patch leakage in SMT patch
1、元器件供料架(feeder)送料不到位;
1, the feed rack (feeder) feed is not in place.
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;
2. The gas inlet of the element suction nozzle is blocked, the suction nozzle is damaged, and the suction nozzle height is not correct.
3、设备的真空气路故障或发生堵塞;
3, the equipment's vacuum gas path failure or blocking;
4、电路板进货不良或产生变形;
4. The circuit board has poor delivery or deion.
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;
5. No solder paste or solder paste is too small on the pad of the circuit board.
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;
6. The quality of components is inconsistent with the thickness of the same species.
7、贴片机调用程序有错漏或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;
7. There are errors in the calling program of the mounter, or the wrong choice of the thickness parameters of the components when programming.
8、因为人为因素不慎碰掉。
8, because of human factors inadvertently touched off.

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